Комплексные поставки электронных компонентов
Новости производителей

IGBT и диоды Infineon в полностью изолированном корпусе TO-247 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Для эффективного охлаждения силовых полупроводниковых компонентов зачастую используют радиаторы, что требует применения электрической изоляции. Современные методы электрической изоляции, такие как полностью изолированные корпуса (TO-220FullPaK/TO-247FullPak) или стандартные корпуса с использованием изолирующих материалов (прокладки, втулки, теплоизоляционные прокладки), достаточно дороги, не поддаются автоматизации и устанавливаются вручную, а также имеют высокое тепловое сопротивление.

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation представляет собой полностью изолированное решение, которое не требует при сборке ни теплоизоляционных прокладок и втулок, ни теплопроводящей смазки и одновременно обеспечивает электрическую изоляцию и эффективный и надёжный путь передачи тепла от полупроводникового кристалла IGBT к радиатору системы охлаждения.


Рис. 1. Верхняя сторона и нижняя сторона транзистора, выполненного в корпусе TO-247-3 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation


Рис. 2. Изоляционный материал: стандартная полиимидная изоляционная плёнка толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К)

Преимущества TRENCHSTOP™ Advanced Isolation:

  • Электрическая прочность изоляции 2500 В (rms) при длительности воздействия 60 с
  • Низкое значение Rth(j-h)
  • Увеличение плотности мощности
  • Высокая надёжность
  • Снижение габаритов системы охлаждения

Транзисторы и диоды, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Технология Классификация и корпус Наименование Ток при 65°С [А] Rth(j-h) [K/Вт] VCEsat при Tvj = 25°C [В]
TRENCHSTOP™ HighSpeed 3
Цена/производительность
Advanced Isolation TO-2471)
IKFW40N60DH3E 44 1.35 2.30
IKFW50N60DH3E 60 1.15 2.20
IKFW60N60DH3E 74 1.06 2.20

Лучший в своём классе
Advanced Isolation TO-2472)
IKFW50N60DH3 60 1.03 1.85
IKFW60N60EH3 63 0.91 1.85
IKFW90N60EH3 95 0.84 1.85
TRENCHSTOP™
Лучший в своём классе
Advanced Isolation TO-2472)
IKFW50N60ET 64 0.91 1.50
IKFW75N60ET 95 0.84 1.50
           
Rapid 1 Diode Цена/производительность
Advanced Isolation TO-2471)
IDFW40E65D1E 35 1.92 1.70

1) Решение оптимизировано для замены стандартных корпусов FullPak или корпуса TO-247 со стандартной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 0.9 Вт/(м·К).
2) Решение оптимизировано для замены корпуса TO-247 с высокоэффективной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К).
Более подробную информацию можно найти здесь.

 

Техническая поддержка: infineon@symmetron.ru

Электронные компоненты infineon »»

Запросить бесплатные образцы Infineon »»
 

   ?