Комплексные поставки электронных компонентов
Новости производителей

Разъёмы Impact™ zX2

Компания Molex представляет систему разъёмов Impact™ zX2 для объединительной панели, отвечающую требованиям высокоскоростных приложений

Разъёмы Impact zX2 Molex

Система обеспечивает оптимальные характеристики целостности сигнала при более высокой скорости передачи данных Компания Molex выпустила систему разъёмов Impact™ zX2 для объединительных панелей, которая отличается лучшими в отрасли характеристиками плотности и целостности сигнала, а также поддерживает скорости передачи данных до 28 Гбит/с. Система использует патентованную технологию Impel™ экранирования заземляющих контактов для повышения целостности сигнала.

Заказчики, желающие обновить свои сетевые карты для удовлетворения постоянно растущих требований к скорости передачи данных, теперь могут сделать это без существенной перестройки имеющейся инфраструктуры. Система zX2 обратно совместима со стандартными вилками Impact, поэтому пользователи продукции Impact смогут сохранить существующую архитектуру, повысив при этом скорость передачи данных сервером.

«Мы отмечаем постоянный рост требований к скорости передачи данных, что заставляет разработчиков коммуникационного оборудования выпускать всё более быстродействующие системы, — говорит Лиз Хардин (Liz Hardin), менеджер по глобальной продукции, компания Molex. — Система разъёмов Impact призвана помочь заказчикам в проектировании соединительных систем высокой плотности; благодаря оптимизированным характеристикам целостности сигнала и поддержке системой Impact zX2 более строгих требований к потерям в канале заказчики смогут продлить срок службы своих монтажных панелей Impact». Структура с общим заземлением улучшает изоляцию перекрёстных помех, позволяя увеличить ослабление перекрёстных наводок на ближнем конце (NEXT). Благодаря настройке на более низкий функциональный импеданс 95 Ом удалось минимизировать несогласованность между сигнальными каналами. Выводы сокращённого размера (0.36 мм) на объединительной панели и на модулях дочерних плат позволяют оптимизировать печатную плату и обеспечить дальнейшее улучшение SI-характеристик системы разъёмов за счёт снижения импеданса.

Обновление семейства Impact — Impact zX2 — станет идеальным выбором в приложениях для различных рынков, включая телекоммуникации, передачу данных/компьютеры, аэрокосмическую, оборонную и медицинскую промышленность.

Дополнительную информацию о системе разъёмов Impact zX2 для объединительной панели можно найти на веб-сайте www.molex.com/link/impact.html

 

Техническая поддержка: molex@symmetron.ru

Разъёмы Molex »»