Комплексные поставки электронных компонентов

ARIES ZIF - панельки ARIES

ARIES Electronics - американская компания, один из мировых лидеров по производству ZIF панелей для корпусов DIP, PGA, PLCC и SOIC. В переводе с английского ZIF ("zero insetrion force") означает "с нулевым усилием". Имеется в виду усилие, прикладываемое к микросхеме при ее установке в панельку. Фирма ARIES является также неоспоримым лидером в области производства универсальных ZIF-панелек. Универсальные ZIF-сокеты покрывают целый диапазон типоразмеров в рамках соответствующего типа корпуса - DIP, PLCC, PGA, SOIC или BGA. Ниже перечислены основные типы и характеристики универсальных ZIF-сокетов фирмы ARIES.

Универсальный DIP ZIF   Серия x55x

Универсальный DIP ZIF

  • Контакты покрыты оловом по никелю или позолочены.
  • Ток через контакт — до 1 А.
  • Cопротивление изоляции — не менее 1000 МОм.
  • Прижимная сила, приведенная к ножке микросхемы — не менее 55 г/контакт.

По утверждению фирмы ARIES, именно данный тип ZIF-сокета на протяжении многих лет является безусловным лидером продаж. Универсальный DIP ZIF-сокет ARIES массово применяется в программаторах для микросхем в узких и широких корпусах DIP. Панелька может быть закреплена, впаяна в плату или вставлена в другой (стационарный) сокет соответствующего размера. Панельки выпускаются для микросхем с числом выводов 24, 28, 32, 36, 40, 42, 44 и 48. Контакты покрыты оловом по никелю или позолочены. Ток через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Прижимная сила, приведенная к ножке микросхемы не менее 55 г/контакт. Контакты панельки, находящейся в нерабочем состоянии (т.е. при отсутствии микросхемы), рекомендуется держать замкнутыми с целью минимизации деформирующих механических напряжений. Гарантированное число циклов открывания/закрывания - не менее 25000. Максимальная температура эксплуатации панельки 150°С в коммерческом исполнении и 250°С в специальном исполнении. Специальное исполнение дает возможность использовать эти панельки в тестовых устройствах для испытания микросхем в расширенном диапазоне температур.

[PDF] Чертеж универсальной DIP ZIF-панельки

ZIF-панельки PLCC   Серия 536

ZIF панель PLCC

Данный сокет для PLCC корпусов хотя и не является универсальным, т.е. имеет фиксированный типоразмер, тем не менее не требует усилия при установке микросхемы. Панелька выпускается для микросхем с числом выводов 20, 28, 32, 44, 52, 68 и 84. Контакты изготовлены из BeCu, покрыты никелем и позолочены. Ток через контакт до 1А. Сопротивление изоляции не менее 1000МОм. Сопротивление контактов 30мОм. Температурный диапазон эксплуатации от -55°С до +170°С.

[PDF] Чертеж PLCC ZIF-панельки
[PDF] Разводка выводов PLCC ZIF-панельки
 

Универсальный PLCC ZIF   Серия 537

Универсальный PLCC  ZIF

Универсальный PLCC ZIF-сокет рассчитан на корпуса микросхем с числом выводов 20, 28, 32, 44, 52, 68 и 84. Сокет состоит из основания и откидывающейся прижимной крышки. Настройка на необходимый типоразмер корпуса PLCC осуществляется при помощи пластмассовых вкладышей. Контакты позолочены, ток через контакт до 1А. Температурный диапазон эксплуатации от -65°С до +125°С. Гарантированное число циклов установки/извлечения микросхем не менее 10000.

[PDF] Чертеж универсальной PLCC ZIF-панельки
[PDF] Разводка универсальной выводов PLCC ZIF-панельки
[PDF] Чертеж вкладыша

Универсальный SOIC ZIF   Серия 547

Универсальный SOIC  ZIF

Данный универсальный SOIC ZIF-сокет подходит для микросхем с выводами Gull Wing и J-lead. В него могут быть установлены микросхемы с числом выводов до 44, шагом 1,27 мм и шириной корпуса от 3,81 мм до 15,24 мм. Панелька состоит из основания с подвижными элементами для настройки на корпуса разной ширины и откидывающейся прижимной крышки. Специальный рычажок облегчает извлечение микросхемы из панельки, однако извлечение возможно и без него. Контакты изготовлены из BeCu и позолочены. Ток через контакт до 1А. Максимальная температура эксплуатации +125°С.

[PDF] Чертеж универсальной SOIC ZIF-панельки
[PDF] Схема работы универсальной SOIC ZIF-панельки

   ?