Регистрация
Комплексные поставки электронных компонентов

IGBT и диоды в корпусе TO-247 TRENCHSTOP Advanced Isolation

17 Апреля 2019

Для эффективного охлаждения силовых полупроводниковых компонентов зачастую используют радиаторы, что требует применения электрической изоляции. Современные методы электрической изоляции, такие как полностью изолированные корпуса (TO-220FullPaK/TO-247FullPak) или стандартные корпуса с использованием изолирующих материалов (прокладки, втулки, теплоизоляционные прокладки), достаточно дороги, не поддаются автоматизации и устанавливаются вручную, а также имеют высокое тепловое сопротивление.

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation представляет собой полностью изолированное решение, которое не требует при сборке ни теплоизоляционных прокладок и втулок, ни теплопроводящей смазки и одновременно обеспечивает электрическую изоляцию и эффективный и надёжный путь передачи тепла от полупроводникового кристалла IGBT к радиатору системы охлаждения.


Рис. 1. Верхняя сторона и нижняя сторона транзистора, выполненного в корпусе TO-247-3 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation


Рис. 2. Изоляционный материал: стандартная полиимидная изоляционная плёнка толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К)

Преимущества TRENCHSTOP™ Advanced Isolation:

  • Электрическая прочность изоляции 2500 В (rms) при длительности воздействия 60 с
  • Низкое значение Rth(j-h)
  • Увеличение плотности мощности
  • Высокая надёжность
  • Снижение габаритов системы охлаждения

Транзисторы и диоды, выполненные по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Технология

Классификация и корпус

Наименование

Ток при 65°С [А]

Rth(j-h) [K/Вт]

VCEsat при Tvj = 25°C [В]

TRENCHSTOP™ HighSpeed 3


Цена/производительность 
Advanced Isolation TO-2471) 

IKFW40N60DH3E

44

1.35

2.30

IKFW50N60DH3E

60

1.15

2.20

IKFW60N60DH3E

74

1.06

2.20


Лучший в своём классе 
Advanced Isolation TO-2472) 

IKFW50N60DH3

60

1.03

1.85

IKFW60N60EH3

63

0.91

1.85

IKFW90N60EH3

95

0.84

1.85

TRENCHSTOP™


Лучший в своём классе 
Advanced Isolation TO-2472) 

IKFW50N60ET

64

0.91

1.50

IKFW75N60ET

95

0.84

1.50

Rapid 1 Diode

Цена/производительность 
Advanced Isolation TO-2471) 

IDFW40E65D1E

35

1.92

1.70

  1. Решение оптимизировано для замены стандартных корпусов FullPak или корпуса TO-247 со стандартной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 0.9 Вт/(м·К).

  2. Решение оптимизировано для замены корпуса TO-247 с высокоэффективной изоляционной полиимидной плёнкой толщиной 152 мкм и теплопроводностью 1.3 Вт/(м·К)

Возврат к списку