IGBT и диоды Infineon в полностью изолированном корпусе TO-247 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

Для эффективного охлаждения силовых полупроводниковых компонентов зачастую используют радиаторы, что требует применения электрической изоляции. Современные методы электрической изоляции, такие как полностью изолированные корпуса (TO-220FullPaK/TO-247FullPak) или стандартные корпуса с использованием изолирующих материалов (прокладки, втулки, теплоизоляционные прокладки), достаточно дороги, не поддаются автоматизации и устанавливаются вручную, а также имеют высокое тепловое сопротивление.
TRENCHSTOP™ Advanced Isolation представляет собой полностью изолированное решение, которое не требует при сборке ни теплоизоляционных прокладок и втулок, ни теплопроводящей смазки и одновременно обеспечивает электрическую изоляцию и эффективный и надёжный путь передачи тепла от полупроводникового кристалла IGBT к радиатору системы охлаждения.


Преимущества TRENCHSTOP™ Advanced Isolation:
Электрическая прочность изоляции 2500 В (rms) при длительности воздействия 60 с
Низкое значение Rth(j-h)
Увеличение плотности мощности
Высокая надёжность
Снижение габаритов системы охлаждения